Description
Le produit est assez liquide et donc très facile à utiliser avec la seringue. Dans mon cas, je refais la liaison thermique de mon portable à la fois sur le processeur graphique et sur le processeur central.
Je conseille de bien décaper pour enlever les anciennes traces toutes sèches de pâte thermique. Pour ce faire, j’ai simplement utilisé un coton-tige en faisant attention de ne pas laisser les poils de coton traîner.
Ensuite, l’application se fait directement avec la seringue. Il n’y a pas de raison d’utiliser autre chose pour l’étaler.
Voici ma vidéo de présentation de cette pâte thermique Artic MXP.
Comme d’habitude, ça ne sert à rien d’en mettre partout et il faut se concentrer à l’endroit où le cuivre touche le processeur. J’en mets environ à peu près 1 mm de haut.
Ensuite il faut prendre en sandwich le processeur et le faire descendre tout droit sur le radiateur. Il ne faut surtout pas glisser car cela va simplement pousser la pâte thermique.
C’est donc bien une pression verticale qu’il faut exercer pour que la pâte parte à droite et à gauche.
Le tube fait 4 g ce qui n’est pas énorme mais largement suffisant pour une dizaine de processeurs tels que ceux que vous voyez dans la vidéo.
Le bouchon semble correct pour refermer et j’espère pouvoir réutiliser cette pâte dans quelques années. À voir si elle ne sèche pas trop vite dans le tube fermé de la sorte.
